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工業微納米CT v|tome|x m

來源:英華檢測    發布時間:2016-12-19    瀏覽次數:14025


phoenix v|tome|x m


—— 多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W

       在phoenix v|tome|x m中,貝克休斯公司獨特的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統,用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測,提供300千伏下業內的放大倍率,并以其先進的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT(click & measure | CT)自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。


功能和優點



主要功能
  • 緊湊型300kV微焦點CT系統,可進行<1米的詳細探測
  • 300kV時的樣品放大倍率
  • 高功率CT和高分辨率nanoCT®的獨特的雙管配置
  • 易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的先進的phoenix datos|x CT軟件
  • 優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜,以及高精度的直接測量系統


顧客利益

  • 高精度3D測量和以極少的操作員培訓執行的非破壞性測試任務
  • 具有高功率X射線管、快速探測技術和自動化,使產量增加
  • 具有獨特的 DXR探測器陣列(高達30幀)的極快速CT數據采集功能,圖像非常清晰。
  • 主要硬件和系統的CT軟件組件技術專有,優化后互相兼容


應用案例展示



          

三維計算機斷層成像

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術在眾多領域開辟了新應用,如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,則必須符合質量和安全要求。 CT可進行故障分析以及精確且重現性好的三維計量(如壁厚)。 帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應用領域。



          


計量

帶X射線的重現性三維計量是的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術進行對比,對目標物進行計算機斷層掃描可獲得曲面點,包括使用其他測量方法無法無損進入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包,包含空間測量所需的工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能精度,可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量,CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析全套組件,以確保其符合的規定尺寸,如缸蓋的三維計量。





鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術與工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)結合后,可以進行微米范圍內的缺陷探測,并提供低對比度缺陷的三維圖像





  • 工業微米CT v|tome|x s[2016-12-20]

    phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統,用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性,phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合,該系統是一個非常有效且可靠的工具,基本應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。

  • v|tome|x L450[2016-12-20]

    v|tome|x L450 —— phoenix v|tome|x L450是多功能高分辨率微焦點系統,用于二維和三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測 此設備配有**個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,確保了300千伏的世界上良好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克,長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如注射噴口或渦輪葉片的三維測量(如首件檢測)的極好的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L450適應任何種類的工業和科學高分辨率CT應用。

  • v|tome|x L 240 工業CT[2016-12-20]

    v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統,用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。

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