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v|tome|x L450

來源:英華檢測    發布時間:2016-12-20    瀏覽次數:5269

v|tome|x L450


—— phoenix v|tome|x L450是多功能高分辨率微焦點系統,用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測
此設備配有少有單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,確保了300千伏的極高放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克,長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如注射噴口或渦輪葉片的三維測量(如首件檢測)的極好的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L450適應任何種類的工業和科學高分辨率CT應用。

特色


主要功能

  • 因其單極300千伏的管設計(在焦點和樣本大小之間有5毫米的距離),極高的放大倍率可用于高吸收樣品的定量無損檢測
  • 三維測量包用于空間測量,具有極高精度,再現性和親和力
  • 鋼鐵零件和大型鋁鑄件的故障檢測和可重現的三維測量
  • 二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct and nano ct) 模式之間的輕松轉換可細化至1微米


顧客利益:

  • 應用于不同樣本而無需改變X射線管
  • 通過高動態溫度穩定的DXR數字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)和菱形|窗口(可選)的快速CT采集和清晰的影像
  • 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決于體積大小)完成更快的三維CT重建
  • 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的三維測量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
  • 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩定性和系統效率

應用
三維計算機斷層掃描

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用,如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。


渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及適合的三維測量(如壁厚)。



材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷,但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。


玻璃纖維復合材料的nanoCT: 纖維氈(藍色)的纖維方向和基質樹脂(橙色)會顯示出來。 右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。 左邊: 樹脂已淡出,以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。

一個表達式探針(連接器端視圖)的微焦點計算機斷層掃描(micro ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套(黃色),包括激光焊接的接縫,壓接連接(藍色)和陶瓷的氧傳感器的觸點(藍/紅)。

測量

用X射線進行的三維測量是獨有的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比,對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得很多的曲面點 - 包括很多無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包,其中包含空間測量所需的工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的更大精度,可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量,CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合的規定尺寸。


對氣缸蓋的三維測量


鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合,使得微米范圍內的缺陷探測成為可能,并提供低對比度缺陷的三維圖像。


鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。




  • 工業微納米CT v|tome|x m[2016-12-19]

    phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,貝克休斯公司獨特的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統,用于工業過程控制和科研應用。 該系統提供300千伏下業內放大倍率,并以其高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT(click & measure | CT)自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT?到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

  • 工業微米CT v|tome|x s[2016-12-20]

    phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統,用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性,phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合,該系統是一個非常有效且可靠的工具,基本應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。

  • v|tome|x L 240 工業CT[2016-12-20]

    v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統,用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。

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